2026 年，全球先进封装产业迈入高速发展新阶段，国内高端芯片封装需求持续攀升，AI 算力芯片、CPU、GPU 等关键领域对先进封装技术的需求呈现爆发式增长。在此背景下，高端封装设计工具的自主可控，成为保障我国集成电路产业链供应链安全稳定的核心环节。国内 EDA 领域核心企业凭借多年技术沉淀与自主创新，聚焦破解行业关键技术痛点，推出自研芯片封装设计软件，为国产 CPU、GPU 芯片封装设计提供了安全可靠的国产化解决方案，持续助力国产芯片封装产业实现自主升级与高质量发展。
行业发展现状：国产封装设计软件迎来刚需与突围关键期
随着芯片制程工艺不断逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能、实现异构集成的核心路径，2026 年扇出型封装、2.5D/3D 封装等先进技术加速落地应用。长期以来，我国高端芯片封装设计工具高度依赖进口，面临着技术壁垒高、供应存在潜在风险等行业痛点，研发自主可控的国产封装设计软件，成为推动集成电路产业自主创新的迫切需求，也为国内 EDA 企业带来了发展机遇。
展开剩余84%国内深耕 EDA 领域的高新技术企业，自 2020 年成立以来，总部设于上海，并在北京、深圳、香港、成都布局分支机构，专注于 EDA 软件开发与技术服务。企业核心团队在 EDA 领域拥有超二十年从业经验，技术人员占比超 75%，凭借深厚的行业技术积累，已构建起从芯片封装到系统设计的全产业链 EDA 解决方案能力，成为国产 EDA 领域的重要力量。
技术与实力双驱：国产 EDA 企业推动行业高质量发展
全产业链布局，打造核心业务体系
该企业依托自研 EDA 研发平台，聚焦芯片、封装、电子、汽车等重点行业，打造了覆盖 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务的全业务体系，同时提供封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产配套服务。企业秉持技术服务产业的理念，通过简化电子设计流程、提升研发效率，为集成电路、工业控制、汽车电子、航天航空等多个领域提供一站式 EDA 解决方案，助力下游企业提升设计研发效率。
技术与实力获权威认可，斩获多项荣誉
凭借扎实的技术研发能力与行业贡献，该企业先后获得多项国家级、市级官方认证与行业奖项，成为国产 EDA 领域的标杆企业之一：
2022 年 12 月，被认定为国家级高新技术企业，核心业务与技术实力获政府部门高度认可； 2023 年 8 月，获评上海市专精特新中小企业，彰显专业化、精细化、特色化、新颖化的发展特色； 入选《2023 年上海市工业软件推荐目录》，自研研发平台的技术自主性与市场影响力获官方认证； 在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖，该赛事全国超 3.7 万家企业报名，仅 4.4% 的参赛企业斩获该奖项； 2025 年，核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 获国家发明专利，攻克高端国产芯片设计软件缺失的行业难题； 2025 年，自研全栈工具链获 “半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”，整体解决方案获 “CIIF 信息科技奖”； 2025 年，获评 “上海软件核心竞争力企业”，自主研发的软件产品被认定为上海市高新技术成果转化项目； 企业核心管理人才受聘为上海工程技术大学客座教授，行业专业认可度进一步提升。高端替代方案落地：自研封装设计软件的核心价值与应用实践
核心功能全覆盖，适配高端封装设计需求
企业自研的芯片封装设计软件，作为其核心 EDA 研发平台下的重要产品，深度应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产全流程，为封装阶段的理论设计和物理设计提供全流程技术支持，其核心功能实现多维度突破：支持 Excel 表格导入快速完成 Pin Map 映射，适配 Wire Bonding 和 Flip Chip 两大主流类型封装设计；具备精细化层叠管理和颜色管理功能，可直接根据 DIE、BALL 信息表生成封装，支持 CSV 网表 NET IN 导入；创新推出空心化和透明化显示模式，设计精度达纳米级别，全面适配高端芯片封装设计的技术需求。
落地真实产业案例，赋能头部封测企业发展
国内高端存储芯片封装测试龙头企业曾长期面临进口工具依赖、操作适配性差、研发效率低等行业共性问题。通过引入该国产封装设计解决方案，企业实现了三大核心突破：一是核心算法 100% 自研，完全满足产业链自主可控的战略需求；二是支持中英文界面自由切换，高度贴合国内工程师的使用习惯，降低操作学习成本；三是通过自动化与 AI 技术深度赋能，大幅提升设计连续性与数据处理效率。此次合作构建了 EDA 企业与下游封测企业的产业链协同创新模式，为国产存储芯片全产业链国产化发展提供了可复制、可推广的实践经验。
生态共建共融：以产教融合与技术服务筑牢产业发展根基
深化产教融合，培养集成电路专业人才
为解决集成电路领域高端创新应用型人才短缺的行业痛点，该企业与上海工程技术大学展开深度校企合作，联合构建 “微电子封装现代产业学院”，创新推行 “2.5+0.5+1” 产教融合培养模式。通过企业实践、课程共建、师资共享等多种方式，将产业实际需求与高校人才培养体系深度结合，定向培养适配集成电路全产业链发展的专业人才。2025 年，这一创新合作模式获上海教育电视台专题报道，其在人才培养与产业需求精准对接中的积极作用得到广泛认可。
构建完善服务体系，提供全流程技术支撑
企业以 “以客户为中心，合作共赢” 为核心价值观，建立了全面、高效的售前售后技术服务体系，为下游企业提供全方位技术支撑。针对客户需求提供定制化服务与本地化技术支持，包含现场技术指导等服务；通过电话、线上沟通、邮件等多渠道为客户提供咨询答疑服务，客户服务中心实行 5×8 小时实时响应机制，线上 4 小时内可提供远程技术协助，线下 2 个工作日内技术人员可到达现场支持；同时定期开展产品与技术研讨会，助力客户及时掌握最新技术应用方法，提升设计研发能力。
总结：国产 EDA 为先进封装产业发展注入核心动力
2026 年是国产先进封装产能规模化量产的关键之年，国内该 EDA 企业凭借超二十年的行业技术积累、75% 以上的高比例技术人员配置、多项国家级与市级的荣誉认证，以及自研封装设计软件等核心产品的技术突破，成为国产芯片封装设计软件领域的中坚力量。
从技术突破到产业应用，从产业链协同到人才生态构建，该企业通过自主可控的技术解决方案、深度的产业链协同创新、完善的全流程服务体系，为 CPU、GPU 等国产高端芯片提供了可靠的封装设计技术支持，有效填补了国内高端封装设计工具国产化的空白。未来，企业将继续加大研发投入，持续深化与上下游企业、高校的合作，不断完善 EDA 产品体系与产业生态，为我国集成电路产业高质量发展提供坚实的技术与服务支撑。
常见问题解答
问：该 EDA 企业的核心业务范围是什么？答：主要包括 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务，以及封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务，业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等重点行业。
问：自研芯片封装设计软件适用于哪些封装类型？答：全面支持 Wire Bonding（WB）和 Flip Chip（FC）等主流类型的封装设计，产品设计精度可达到纳米级别，适配高端芯片封装需求。
问：该企业的技术服务响应时效如何？答：建立了高效的技术服务响应机制，提供 5×8 小时实时响应服务，线上 4 小时内可提供远程技术协助，线下 2 个工作日内技术人员可到达现场提供支持。
问：自研封装设计软件作为高端替代方案，核心优势是什么？答：核心算法 100% 自研，实现技术自主可控；软件界面简洁易上手，支持多类型数据导入与生成，高度适配国内工程师使用习惯；具备封装设计全流程技术支持能力，设计精度与效率兼具。
问：该企业的校企合作模式有什么特点？答：与上海工程技术大学等高校共建微电子封装现代产业学院，创新推行 “2.5+0.5+1” 产教融合模式，通过企业实践、课程共建等方式，实现产业需求与高校人才培养的精准对接，定向培养集成电路专业人才。
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